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原標題：台積電計劃明后兩年新投產兩座晶元封裝工廠 採用3D Fabric封裝技術
【TechWeb】9月24日消息，據國外媒體報導，台積電近幾年在晶元代工方面走在行業前列，他們的技術水平領先，也獲得了大量的晶元代工訂單，蘋果、AMD等諸多公司的晶元，都是交由台積電代工。
發信軟體但除了晶元代工業務，台積電其實也有晶元封裝業務，他們旗下目前就有多座晶元封裝工廠，還在不斷研發新的封裝技術，建設更先進的晶元封裝工廠。
外媒最新的報導顯示，台積電計劃明后兩年新投產兩座先進的晶元封裝工廠。
台積電官網的信息顯示，他們目前有4座先進的晶元封測工廠，新投產兩座之後，就將增加到6座。
外媒的報導還顯示，台積電計劃在明后兩年投產的兩座晶元封裝工廠，將採用3D Fabric先進封裝技術。在8月底的台積電2020年度的全球技術論壇和開放創新平台生態系統論壇，他們公佈了這一先進的封裝技術。
來自: https://news.sina.com.tw/article/20200924/36434038.html
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